电子产品的种类繁多，随着微型化、精密化、高纯度、高质量和高可靠的电子产品品种的增加，需要在空气悬浮粒子受控环境中进行全过程生产或部生产的电子产品主要有：各种半导体材料及其器件生产、集成电路生产、化合物半导体生产、光电子生产、薄膜晶体管液晶显示器（简称：TFT-LCD）生产、微硬盘驱动器（简称HDD）生产、等离子显示器（简称：PDP）生产、磁头和磁带生产、光导纤维生产、印制电路板等。  

        作为无尘室厂房的装修工程设计的先导步骤，工艺设计需要在满足电子产品生产要求的前提下合理进行无尘室厂房的装修工程生产设备布局，合理确定各种公用动力设施的技术参数，做到能量消耗少、运行费用低、生产效率高和建设投资少;同时，还需要合理进行人流路线、物料运输和仓储设施的配置和布置，满足电子产品无尘室厂房的装修工程生产要求和产品生产工艺要求；此外，还应该尽可能提升生产设备的自动化水平和物料运输的自动化水平，在经济、实用、安全可靠的条件下提高生产效率。生产设备的平面布局也是电子无尘室厂房的装修工程工艺设计的重要内容。电子无尘厂房形式一般有隧道式(或称港湾式)、开放式、岛形布置等。据调查表明，集成电路芯片制造用无尘室厂房的装修工程一般采用隧道式和开放式，其中隧道式洁净室主要用于5英寸、6英寸芯片制造厂，生产设备横跨洁净生产区和设备维护区，洁净生产区对洁净度要求严格，而设备维护区的空气洁净度等级相对较低。

净化原理：

气流→初效净化→加湿段→加热段→表冷段→中效净化→风机送风→管道→高效净化风口→吹入房间→带走尘埃细菌等颗粒 → 回风百叶窗→初效净化

重复以上过程，即可达到净化车间目的。

结构材料：

        1、净化厂房墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板，其特点为美观、刚性强。角与角之前的拼接选用圆弧连接，宜清洁，符合GMP要求

        2、地坪：可采用2mm/3mm环氧树脂或是PVC地坪，电子厂房选用防静电地坪

        3、送回风管道用热渡锌板制成，贴净化保温效果好的阻燃型PF发泡塑胶板。

        4、高效送风口用不锈钢框架，美观清洁，冲孔网板用烤漆铝板，不生锈不粘尘，宜清洁 。

净化参数：

       换气次数：100000级≥18次；10000级≥30次；1000≥50次；

       压差：主车间对相邻房间≥5Pa平均风速：10级、100级0.3-0.5m/s;

       温度 冬季>16℃;夏季<26℃;波动±2℃。

       湿度45-65%;GMP粉剂车间湿度在50%左右为宜;电子车间湿度略高以免产生静电。噪声≤65dB(A)；新风补充量是总送风量的10%-30%；照度300LX。

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